波峰焊后电路板残留多板子脏的十四个原因
⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。
⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。
⒋锡炉温度不够。
波峰焊锡条
⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。
⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
⒎助焊剂涂布太多。
⒏PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
⒑PCB本身有预涂松香。
⒒在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
⒔手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
推荐使用同创焊锡生产的波峰焊锡条本公司波峰焊锡条皆添加抗氧化合金,作业温度在300℃以下，焊锡液面光亮如镜，氧化渣少，适用于任何形式的热浸焊或波峰焊。 |
